Ο ρόλος της συγκόλλησης επαναροής στην τεχνολογία επεξεργασίας SMT

Η συγκόλληση με επαναροή είναι επίσης μια διαδικασία συγκόλλησης με επαναροή.Η αρχή της είναι η εκτύπωση ή η έγχυση μιας κατάλληλης ποσότητας πάστας συγκόλλησης (Solder paste) στο μαξιλάρι PCB και η τοποθέτηση των αντίστοιχων εξαρτημάτων επεξεργασίας τσιπ SMT και, στη συνέχεια, η χρήση της θέρμανσης με μεταφορά θερμού αέρα του φούρνου επαναροής για τη θέρμανση του κασσίτερου. Η πάστα λιώνει και σχηματίζεται, και τέλος σχηματίζεται ένας αξιόπιστος σύνδεσμος συγκόλλησης με ψύξη και το εξάρτημα συνδέεται με το μαξιλάρι PCB, το οποίο παίζει το ρόλο της μηχανικής σύνδεσης και της ηλεκτρικής σύνδεσης.Η διαδικασία συγκόλλησης με επαναροή είναι σχετικά περίπλοκη και περιλαμβάνει ένα ευρύ φάσμα γνώσεων.Ανήκει σε μια νέα διεπιστημονική τεχνολογία.Γενικά, η συγκόλληση με επαναροή χωρίζεται σε τέσσερα στάδια: προθέρμανση, σταθερή θερμοκρασία, επαναροή και ψύξη.

1. Ζώνη προθέρμανσης

Ζώνη προθέρμανσης: Είναι το αρχικό στάδιο θέρμανσης του προϊόντος.Σκοπός του είναι να θερμάνει γρήγορα το προϊόν σε θερμοκρασία δωματίου και να ενεργοποιήσει τη ροή πάστας συγκόλλησης.Είναι επίσης να αποφευχθεί η θερμότητα των συστατικών που προκαλείται από την ταχεία θέρμανση σε υψηλή θερμοκρασία κατά το επόμενο στάδιο του κασσίτερου εμβάπτισης.Μια μέθοδος θέρμανσης απαραίτητη για ζημιές.Ως εκ τούτου, ο ρυθμός θέρμανσης είναι πολύ σημαντικός για το προϊόν και πρέπει να ελέγχεται εντός ενός λογικού εύρους.Εάν είναι πολύ γρήγορο, θα προκληθεί θερμικό σοκ και η πλακέτα PCB και τα εξαρτήματα θα υποστούν θερμική καταπόνηση, προκαλώντας ζημιά.Ταυτόχρονα, ο διαλύτης στην πάστα συγκόλλησης θα εξατμιστεί γρήγορα λόγω της γρήγορης θέρμανσης.Εάν είναι πολύ αργή, ο διαλύτης της πάστας συγκόλλησης δεν θα μπορεί να εξατμιστεί πλήρως, γεγονός που θα επηρεάσει την ποιότητα της συγκόλλησης.

2. Ζώνη σταθερής θερμοκρασίας

Ζώνη σταθερής θερμοκρασίας: σκοπός της είναι να σταθεροποιήσει τη θερμοκρασία κάθε εξαρτήματος στο PCB και να επιτευχθεί μια συναίνεση όσο το δυνατόν περισσότερο για τη μείωση της διαφοράς θερμοκρασίας μεταξύ των εξαρτημάτων.Σε αυτό το στάδιο, ο χρόνος θέρμανσης κάθε εξαρτήματος είναι σχετικά μεγάλος.Ο λόγος είναι ότι τα μικρά εξαρτήματα θα φτάσουν πρώτα στην ισορροπία λόγω μικρότερης απορρόφησης θερμότητας και τα μεγάλα εξαρτήματα θα χρειαστούν αρκετό χρόνο για να καλύψουν τη διαφορά με τα μικρά συστατικά λόγω της μεγάλης απορρόφησης θερμότητας.Και βεβαιωθείτε ότι η ροή στην πάστα συγκόλλησης είναι πλήρως εξατμισμένη.Σε αυτό το στάδιο, υπό τη δράση της ροής, θα αφαιρεθούν τα οξείδια από τα μαξιλαράκια, τις σφαίρες συγκόλλησης και τις ακίδες εξαρτημάτων.Ταυτόχρονα, το flux θα αφαιρέσει επίσης λάδι στην επιφάνεια των εξαρτημάτων και των μαξιλαριών, θα αυξήσει την περιοχή συγκόλλησης και θα αποτρέψει την εκ νέου οξείδωση των εξαρτημάτων.Μετά το πέρας αυτού του σταδίου, κάθε εξάρτημα θα πρέπει να διατηρείται στην ίδια ή παρόμοια θερμοκρασία, διαφορετικά μπορεί να υπάρξει κακή συγκόλληση λόγω υπερβολικής διαφοράς θερμοκρασίας.

Η θερμοκρασία και ο χρόνος της σταθερής θερμοκρασίας εξαρτώνται από την πολυπλοκότητα του σχεδιασμού του PCB, τη διαφορά στους τύπους εξαρτημάτων και τον αριθμό των εξαρτημάτων, συνήθως μεταξύ 120-170 ° C, εάν το PCB είναι ιδιαίτερα πολύπλοκο, η θερμοκρασία της ζώνης σταθερής θερμοκρασίας θα πρέπει να προσδιοριστεί με τη θερμοκρασία μαλάκυνσης του κολοφωνίου ως αναφορά, ο σκοπός είναι Για να μειωθεί ο χρόνος συγκόλλησης στη ζώνη αναρροής του πίσω άκρου, η ζώνη σταθερής θερμοκρασίας της εταιρείας μας επιλέγεται γενικά στους 160 μοίρες.

3. Ζώνη επαναροής

Ο σκοπός της ζώνης επαναροής είναι να κάνει την πάστα συγκόλλησης να φτάσει σε λιωμένη κατάσταση και να βρέξει τα τακάκια στην επιφάνεια των εξαρτημάτων που πρόκειται να συγκολληθούν.

Όταν η πλακέτα PCB εισέλθει στη ζώνη επαναροής, η θερμοκρασία θα αυξηθεί γρήγορα ώστε η πάστα συγκόλλησης να φτάσει σε κατάσταση τήξης.Το σημείο τήξης της πάστας συγκόλλησης μολύβδου Sn:63/Pb:37 είναι 183°C και της πάστας συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο Sn:96,5/Ag:3/Cu: Το σημείο τήξης 0,5 είναι 217°C.Σε αυτήν την περιοχή, η θερμότητα που παρέχει ο θερμαντήρας είναι η μεγαλύτερη και η θερμοκρασία του κλιβάνου θα ρυθμιστεί στο υψηλότερο, έτσι ώστε η θερμοκρασία της πάστας συγκόλλησης να ανέβει γρήγορα στη μέγιστη θερμοκρασία.

Η μέγιστη θερμοκρασία της καμπύλης συγκόλλησης επαναροής καθορίζεται γενικά από το σημείο τήξης της πάστας συγκόλλησης, την πλακέτα PCB και τη θερμοκρασία ανθεκτική στη θερμότητα του ίδιου του εξαρτήματος.Η μέγιστη θερμοκρασία του προϊόντος στην περιοχή επαναροής ποικίλλει ανάλογα με τον τύπο της πάστας συγκόλλησης που χρησιμοποιείται.Σε γενικές γραμμές, δεν υπάρχει Η υψηλότερη μέγιστη θερμοκρασία της πάστας συγκόλλησης μολύβδου είναι γενικά 230-250°C και αυτή της πάστας συγκόλλησης με μόλυβδο είναι γενικά 210-230°C.Εάν η μέγιστη θερμοκρασία είναι πολύ χαμηλή, θα προκαλέσει εύκολα ψυχρή συγκόλληση και ανεπαρκή διαβροχή των αρμών συγκόλλησης.εάν είναι πολύ υψηλό, τα υποστρώματα τύπου εποξειδικής ρητίνης θα και το πλαστικό μέρος είναι επιρρεπές σε οπτανθρακοποίηση, αφρό PCB και αποκόλληση και θα οδηγήσει επίσης στο σχηματισμό υπερβολικών ευτηκτικών μεταλλικών ενώσεων, καθιστώντας τις αρθρώσεις συγκόλλησης εύθραυστες, αποδυναμώνοντας την αντοχή συγκόλλησης, και επηρεάζουν τις μηχανικές ιδιότητες του προϊόντος.

Θα πρέπει να τονιστεί ότι η ροή στην πάστα συγκόλλησης στην περιοχή επαναροής είναι χρήσιμη για την προώθηση της διαβροχής της πάστας συγκόλλησης και του άκρου συγκόλλησης του εξαρτήματος αυτή τη στιγμή και για τη μείωση της επιφανειακής τάσης της πάστας συγκόλλησης.Ωστόσο, λόγω του υπολειπόμενου οξυγόνου και των μεταλλικών επιφανειακών οξειδίων στον κλίβανο επαναροής, η προώθηση της ροής λειτουργεί αποτρεπτικά.

Συνήθως μια καλή καμπύλη θερμοκρασίας κλιβάνου πρέπει να ανταποκρίνεται στη μέγιστη θερμοκρασία κάθε σημείου στο PCB για να είναι όσο το δυνατόν συνεπής και η διαφορά δεν πρέπει να υπερβαίνει τους 10 βαθμούς.Μόνο με αυτόν τον τρόπο μπορούμε να διασφαλίσουμε ότι όλες οι ενέργειες συγκόλλησης έχουν ολοκληρωθεί με επιτυχία όταν το προϊόν εισέλθει στη ζώνη ψύξης.

4. Ζώνη ψύξης

Ο σκοπός της ζώνης ψύξης είναι να ψύχει γρήγορα τα λιωμένα σωματίδια πάστας συγκόλλησης και να σχηματίσει γρήγορα φωτεινούς αρμούς συγκόλλησης με αργό τόξο και πλήρη περιεκτικότητα σε κασσίτερο.Ως εκ τούτου, πολλά εργοστάσια θα ελέγχουν τη ζώνη ψύξης, επειδή είναι ευνοϊκή για το σχηματισμό αρμών συγκόλλησης.Σε γενικές γραμμές, ο υπερβολικά γρήγορος ρυθμός ψύξης θα κάνει τη λιωμένη πάστα συγκόλλησης πολύ αργά για να κρυώσει και να ρυθμιστεί, με αποτέλεσμα να σχηματιστεί ουρά, να ακονίσει και ακόμη και να ραγίσει στις σχηματισμένες αρθρώσεις συγκόλλησης.Ο πολύ χαμηλός ρυθμός ψύξης θα κάνει τη βασική επιφάνεια της επιφάνειας του μαξιλαριού PCB Τα υλικά αναμειγνύονται στην πάστα συγκόλλησης, γεγονός που κάνει τους αρμούς συγκόλλησης τραχύς, άδειο συγκολλητικό και σκοτεινούς αρμούς συγκόλλησης.Επιπλέον, όλοι οι μεταλλικοί γεμιστήρες στα άκρα συγκόλλησης των εξαρτημάτων θα λιώσουν στους αρμούς συγκόλλησης, με αποτέλεσμα τα άκρα συγκόλλησης των εξαρτημάτων να αντιστέκονται στο βρέξιμο ή στην κακή συγκόλληση.Επηρεάζει την ποιότητα της συγκόλλησης, επομένως ένας καλός ρυθμός ψύξης είναι πολύ σημαντικός για το σχηματισμό αρμών συγκόλλησης.Σε γενικές γραμμές, οι προμηθευτές πάστας συγκόλλησης θα προτείνουν ρυθμό ψύξης της ένωσης συγκόλλησης ≥3°C/S.

Η Chengyuan Industry είναι μια εταιρεία που ειδικεύεται στην παροχή εξοπλισμού γραμμής παραγωγής SMT και PCBA.Σας παρέχει την πιο κατάλληλη λύση για εσάς.Διαθέτει πολυετή εμπειρία παραγωγής και έρευνας.Οι επαγγελματίες τεχνικοί παρέχουν καθοδήγηση εγκατάστασης και εξυπηρέτηση μετά την πώληση από πόρτα σε πόρτα, για να μην ανησυχείτε.