Στη σύγχρονη εποχή της αυξανόμενης ανάπτυξης ηλεκτρονικών προϊόντων, προκειμένου να επιδιώκεται το μικρότερο δυνατό μέγεθος και η εντατική συναρμολόγηση plug-ins, τα PCB διπλής όψης έχουν γίνει αρκετά δημοφιλή και όλο και περισσότεροι σχεδιαστές για να σχεδιάζουν μικρότερα, περισσότερα συμπαγή και χαμηλού κόστους προϊόντα.Στη διαδικασία συγκόλλησης επαναροής χωρίς μόλυβδο, η συγκόλληση επαναροής διπλής όψης έχει χρησιμοποιηθεί σταδιακά.
Ανάλυση διαδικασίας συγκόλλησης επαναροής χωρίς μόλυβδο διπλής όψης:
Στην πραγματικότητα, οι περισσότερες από τις υπάρχουσες πλακέτες PCB διπλής όψης εξακολουθούν να συγκολλούν το εξάρτημα από την πλευρά της επαναροής και, στη συνέχεια, να συγκολλούν τον πείρο δίπλα-δίπλα με κύμα.Μια τέτοια κατάσταση είναι η τρέχουσα συγκόλληση διπλής όψης με επαναροή και εξακολουθούν να υπάρχουν ορισμένα προβλήματα στη διαδικασία που δεν έχουν επιλυθεί.Το κάτω εξάρτημα της μεγάλης σανίδας πέφτει εύκολα κατά τη διάρκεια της δεύτερης διαδικασίας επαναροής ή μέρος της κάτω άρθρωσης συγκόλλησης λιώνει για να προκαλέσει προβλήματα αξιοπιστίας του συνδέσμου συγκόλλησης.
Λοιπόν, πώς πρέπει να επιτύχουμε συγκόλληση διπλής όψης επαναροής;Το πρώτο είναι να χρησιμοποιήσετε κόλλα για να κολλήσετε τα εξαρτήματα πάνω του.Όταν αναποδογυριστεί και μπει στη δεύτερη συγκόλληση επαναροής, τα εξαρτήματα θα στερεωθούν πάνω του και δεν θα πέφτουν.Αυτή η μέθοδος είναι απλή και πρακτική, αλλά απαιτεί πρόσθετο εξοπλισμό και λειτουργίες.Τα βήματα για την ολοκλήρωση, φυσικά αυξάνει το κόστος.Το δεύτερο είναι να χρησιμοποιήσετε κράματα συγκόλλησης με διαφορετικά σημεία τήξης.Χρησιμοποιήστε ένα κράμα υψηλότερου σημείου τήξης για την πρώτη πλευρά και ένα κράμα χαμηλότερου σημείου τήξης για τη δεύτερη πλευρά.Το πρόβλημα με αυτή τη μέθοδο είναι ότι η επιλογή κράματος χαμηλού σημείου τήξης μπορεί να επηρεαστεί από το τελικό προϊόν.Λόγω του περιορισμού της θερμοκρασίας εργασίας, τα κράματα με υψηλό σημείο τήξης θα αυξήσουν αναπόφευκτα τη θερμοκρασία της συγκόλλησης με επαναροή, η οποία θα προκαλέσει ζημιά στα εξαρτήματα και το ίδιο το PCB.
Για τα περισσότερα εξαρτήματα, η επιφανειακή τάση του λιωμένου κασσίτερου στον σύνδεσμο είναι επαρκής για να πιάσει το κάτω μέρος και να σχηματίσει μια ένωση συγκόλλησης υψηλής αξιοπιστίας.Το πρότυπο των 30g/in2 χρησιμοποιείται συνήθως στο σχεδιασμό.Η τρίτη μέθοδος είναι να φυσήξετε κρύο αέρα στο κάτω μέρος του κλιβάνου, έτσι ώστε η θερμοκρασία του σημείου συγκόλλησης στο κάτω μέρος του PCB να μπορεί να διατηρηθεί κάτω από το σημείο τήξης στη δεύτερη συγκόλληση επαναροής.Λόγω της διαφοράς θερμοκρασίας μεταξύ της άνω και της κάτω επιφάνειας, δημιουργείται εσωτερική πίεση και απαιτούνται αποτελεσματικά μέσα και διαδικασίες για την εξάλειψη της πίεσης και τη βελτίωση της αξιοπιστίας.
Ώρα δημοσίευσης: Ιουλ-13-2023