(1) Αρχή τηςεπανακυκλοφορία συγκόλλησης
Λόγω της συνεχούς σμίκρυνσης των πλακών PCB ηλεκτρονικών προϊόντων, έχουν εμφανιστεί εξαρτήματα τσιπ και οι παραδοσιακές μέθοδοι συγκόλλησης δεν μπόρεσαν να καλύψουν τις ανάγκες.Η συγκόλληση επαναρροής χρησιμοποιείται στη συναρμολόγηση υβριδικών πλακών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων και τα περισσότερα από τα εξαρτήματα που συναρμολογούνται και συγκολλούνται είναι πυκνωτές τσιπ, επαγωγείς τσιπ, τοποθετημένα τρανζίστορ και δίοδοι.Καθώς η ανάπτυξη ολόκληρης της τεχνολογίας SMT γίνεται όλο και πιο τέλεια, η εμφάνιση μιας ποικιλίας εξαρτημάτων τσιπ (SMC) και συσκευών τοποθέτησης (SMD), η τεχνολογία και ο εξοπλισμός της διαδικασίας συγκόλλησης επαναροής ως μέρος της τεχνολογίας τοποθέτησης έχουν επίσης αναπτυχθεί ανάλογα. , και οι εφαρμογές τους γίνονται όλο και πιο εκτεταμένες.Έχει εφαρμοστεί σχεδόν σε όλους τους τομείς ηλεκτρονικών προϊόντων.Η συγκόλληση Reflow είναι μια μαλακή συγκόλληση που πραγματοποιεί τη μηχανική και ηλεκτρική σύνδεση μεταξύ των άκρων συγκόλλησης των επιφανειακών εξαρτημάτων ή των ακίδων και των τυπωμένων μαξιλαριών της πλακέτας, επανατήκοντας τη συγκόλληση με πάστα που είναι προκατανεμημένη στα τυπωμένα τακάκια της πλακέτας.συγκόλληση.Η συγκόλληση με επαναροή είναι η συγκόλληση εξαρτημάτων στην πλακέτα PCB και η επαναροή συγκόλλησης είναι η τοποθέτηση συσκευών στην επιφάνεια.Η συγκόλληση με επαναροή βασίζεται στη δράση της ροής θερμού αέρα στους αρμούς συγκόλλησης και η ροή που μοιάζει με ζελέ υφίσταται φυσική αντίδραση κάτω από μια συγκεκριμένη ροή αέρα υψηλής θερμοκρασίας για να επιτευχθεί συγκόλληση SMD.Έτσι ονομάζεται «συγκόλληση με επαναροή» επειδή το αέριο κυκλοφορεί στη μηχανή συγκόλλησης για να δημιουργήσει υψηλή θερμοκρασία για να επιτευχθεί ο σκοπός της συγκόλλησης..
(2) Η αρχή τουεπανακυκλοφορία συγκόλλησηςη μηχανή χωρίζεται σε διάφορες περιγραφές:
A. Όταν το PCB εισέλθει στη ζώνη θέρμανσης, ο διαλύτης και το αέριο στην πάστα συγκόλλησης εξατμίζονται.Ταυτόχρονα, η ροή στην πάστα συγκόλλησης βρέχει τα μαξιλαράκια, τους ακροδέκτες και τις ακίδες των εξαρτημάτων και η πάστα συγκόλλησης μαλακώνει, καταρρέει και καλύπτει την πάστα συγκόλλησης.πλάκα για να απομονώσετε τα μαξιλαράκια και τις ακίδες εξαρτημάτων από το οξυγόνο.
Β. Όταν το PCB εισέλθει στην περιοχή διατήρησης θερμότητας, το PCB και τα εξαρτήματα προθερμαίνονται πλήρως για να αποτραπεί η ξαφνική είσοδος του PCB στην περιοχή υψηλής θερμοκρασίας συγκόλλησης και η καταστροφή του PCB και των εξαρτημάτων.
Γ. Όταν το PCB εισέλθει στην περιοχή συγκόλλησης, η θερμοκρασία αυξάνεται γρήγορα, έτσι ώστε η πάστα συγκόλλησης να φτάσει σε λιωμένη κατάσταση και η υγρή συγκόλληση βρέχει, διαχέει, διαχέει ή ξαναρέει τα τακάκια, τα άκρα των εξαρτημάτων και τις ακίδες του PCB για να σχηματίσει αρμούς συγκόλλησης .
Δ. Το PCB εισέρχεται στη ζώνη ψύξης για να στερεοποιήσει τις αρθρώσεις συγκόλλησης.όταν ολοκληρωθεί η συγκόλληση με επαναροή.
(3) Απαιτήσεις διαδικασίας γιαεπανακυκλοφορία συγκόλλησηςμηχανή
Η τεχνολογία συγκόλλησης Reflow δεν είναι άγνωστη στον τομέα της ηλεκτρονικής κατασκευής.Τα εξαρτήματα σε διάφορες πλακέτες που χρησιμοποιούνται στους υπολογιστές μας συγκολλούνται σε πλακέτες κυκλωμάτων μέσω αυτής της διαδικασίας.Τα πλεονεκτήματα αυτής της διαδικασίας είναι ότι η θερμοκρασία είναι εύκολο να ελεγχθεί, η οξείδωση μπορεί να αποφευχθεί κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης και το κόστος κατασκευής είναι ευκολότερο να ελεγχθεί.Υπάρχει ένα κύκλωμα θέρμανσης μέσα σε αυτή τη συσκευή, το οποίο θερμαίνει το αέριο άζωτο σε αρκετά υψηλή θερμοκρασία και το φυσά στην πλακέτα κυκλώματος όπου έχουν συνδεθεί τα εξαρτήματα, έτσι ώστε η συγκόλληση και στις δύο πλευρές των εξαρτημάτων να λιώσει και στη συνέχεια να συνδεθεί στη μητρική πλακέτα .
1. Ορίστε ένα εύλογο προφίλ θερμοκρασίας συγκόλλησης επαναροής και πραγματοποιήστε τακτικά δοκιμές του προφίλ θερμοκρασίας σε πραγματικό χρόνο.
2. Συγκόλληση σύμφωνα με την κατεύθυνση συγκόλλησης του σχεδιασμού PCB.
3. Αποτρέψτε αυστηρά τη δόνηση του μεταφορικού ιμάντα κατά τη διαδικασία συγκόλλησης.
4. Πρέπει να ελεγχθεί το αποτέλεσμα συγκόλλησης μιας τυπωμένης σανίδας.
5. Εάν η συγκόλληση είναι επαρκής, εάν η επιφάνεια της ένωσης συγκόλλησης είναι λεία, εάν το σχήμα της ένωσης συγκόλλησης είναι μισοφέγγαρο, η κατάσταση των σφαιρών και των υπολειμμάτων συγκόλλησης, η κατάσταση συνεχούς συγκόλλησης και εικονικής συγκόλλησης.Ελέγξτε επίσης την αλλαγή χρώματος της επιφάνειας PCB και ούτω καθεξής.Και προσαρμόστε την καμπύλη θερμοκρασίας σύμφωνα με τα αποτελέσματα της επιθεώρησης.Η ποιότητα της συγκόλλησης θα πρέπει να ελέγχεται τακτικά σε όλη τη διάρκεια της παραγωγής.
(4) Παράγοντες που επηρεάζουν τη διαδικασία επαναροής:
1. Συνήθως το PLCC και το QFP έχουν μεγαλύτερη θερμοχωρητικότητα από τα διακριτά εξαρτήματα τσιπ και είναι πιο δύσκολο να συγκολληθούν εξαρτήματα μεγάλης περιοχής από μικρά εξαρτήματα.
2. Στον κλίβανο επαναροής, ο μεταφορικός ιμάντας μετατρέπεται επίσης σε σύστημα απαγωγής θερμότητας όταν τα μεταφερόμενα προϊόντα επαναρέουν επανειλημμένα.Επιπλέον, οι συνθήκες απαγωγής θερμότητας στην άκρη και στο κέντρο του θερμαντικού τμήματος είναι διαφορετικές και η θερμοκρασία στην άκρη είναι χαμηλή.Εκτός από τις διαφορετικές απαιτήσεις, η θερμοκρασία της ίδιας επιφάνειας φόρτωσης είναι επίσης διαφορετική.
3. Η επίδραση των διαφορετικών φορτώσεων προϊόντων.Η προσαρμογή του προφίλ θερμοκρασίας της συγκόλλησης με επαναροή θα πρέπει να λαμβάνει υπόψη ότι μπορεί να επιτευχθεί καλή επαναληψιμότητα υπό συνθήκες χωρίς φορτίο, φορτίο και διαφορετικούς παράγοντες φορτίου.Ο συντελεστής φορτίου ορίζεται ως: LF=L/(L+S);όπου L=το μήκος του συναρμολογημένου υποστρώματος και S=το διάστημα του συναρμολογημένου υποστρώματος.Όσο υψηλότερος είναι ο συντελεστής φορτίου, τόσο πιο δύσκολο είναι να επιτευχθούν αναπαραγώγιμα αποτελέσματα για τη διαδικασία επαναροής.Συνήθως ο μέγιστος συντελεστής φορτίου του φούρνου επαναροής είναι στην περιοχή 0,5~0,9.Αυτό εξαρτάται από την κατάσταση του προϊόντος (πυκνότητα συγκόλλησης εξαρτημάτων, διαφορετικά υποστρώματα) και από τα διαφορετικά μοντέλα κλιβάνων επαναροής.Η πρακτική εμπειρία είναι σημαντική για την επίτευξη καλών αποτελεσμάτων συγκόλλησης και επαναληψιμότητας.
(5) Ποια είναι τα πλεονεκτήματα τουεπανακυκλοφορία συγκόλλησηςτεχνολογία μηχανών;
1) Κατά τη συγκόλληση με τεχνολογία συγκόλλησης επαναροής, δεν χρειάζεται να βυθιστεί η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος σε λιωμένη κόλληση, αλλά χρησιμοποιείται τοπική θέρμανση για την ολοκλήρωση της εργασίας συγκόλλησης.Επομένως, τα εξαρτήματα που πρόκειται να συγκολληθούν υπόκεινται σε μικρό θερμικό σοκ και δεν θα προκληθούν από ζημιά υπερθέρμανσης στα εξαρτήματα.
2) Δεδομένου ότι η τεχνολογία συγκόλλησης χρειάζεται μόνο να εφαρμόσει συγκόλληση στο τμήμα συγκόλλησης και να το θερμάνει τοπικά για να ολοκληρωθεί η συγκόλληση, αποφεύγονται ελαττώματα συγκόλλησης όπως η γεφύρωση.
3) Στην τεχνολογία της διαδικασίας συγκόλλησης με επαναροή, η συγκόλληση χρησιμοποιείται μόνο μία φορά και δεν υπάρχει επαναχρησιμοποίηση, επομένως η συγκόλληση είναι καθαρή και απαλλαγμένη από ακαθαρσίες, γεγονός που διασφαλίζει την ποιότητα των αρμών συγκόλλησης.
(6) Εισαγωγή στη ροή της διαδικασίας τουεπανακυκλοφορία συγκόλλησηςμηχανή
Η διαδικασία συγκόλλησης με επαναροή είναι μια σανίδα επιφανειακής τοποθέτησης και η διαδικασία της είναι πιο περίπλοκη, η οποία μπορεί να χωριστεί σε δύο τύπους: τοποθέτηση μονής όψης και τοποθέτηση διπλής όψης.
Α, μονόπλευρη τοποθέτηση: πάστα συγκόλλησης προ-επικάλυψης → μπάλωμα (διαιρείται σε χειροκίνητη τοποθέτηση και αυτόματη τοποθέτηση μηχανής) → συγκόλληση με επαναροή → επιθεώρηση και ηλεκτρικές δοκιμές.
Β, Τοποθέτηση διπλής όψης: Πάστα συγκόλλησης προεπικάλυψης στην πλευρά Α → SMT (διαιρείται σε χειροκίνητη τοποθέτηση και αυτόματη τοποθέτηση μηχανήματος) → Συγκόλληση επαναφοράς → Πάστα συγκόλλησης προεπικάλυψης στην πλευρά Β → SMD (διαιρείται σε χειροκίνητη τοποθέτηση και αυτόματη τοποθέτηση μηχανής ) τοποθέτηση) → συγκόλληση εκ νέου ροής → επιθεώρηση και ηλεκτρικές δοκιμές.
Η απλή διαδικασία της συγκόλλησης με επαναροή είναι η «κόλληση κόλλησης εκτύπωσης μεταξοτυπίας — μπάλωμα — συγκόλληση επαναροής, ο πυρήνας της οποίας είναι η ακρίβεια της μεταξοτυπίας και ο ρυθμός απόδοσης καθορίζεται από το PPM της μηχανής για συγκόλληση μπαλωμάτων, και η συγκόλληση με επαναροή είναι για τον έλεγχο της αύξησης της θερμοκρασίας και της υψηλής θερμοκρασίας.και η φθίνουσα καμπύλη θερμοκρασίας».
(7) Σύστημα συντήρησης εξοπλισμού μηχανών συγκόλλησης επαναροής
Χρησιμοποιούνται εργασίες συντήρησης που πρέπει να κάνουμε μετά τη συγκόλληση με επαναροή.Διαφορετικά, είναι δύσκολο να διατηρηθεί η διάρκεια ζωής του εξοπλισμού.
1. Κάθε εξάρτημα πρέπει να ελέγχεται καθημερινά και να δίνεται ιδιαίτερη προσοχή στον μεταφορικό ιμάντα, ώστε να μην μπορεί να κολλήσει ή να πέσει
2 Κατά την επισκευή του μηχανήματος, η παροχή ρεύματος πρέπει να είναι απενεργοποιημένη για να αποφευχθεί ηλεκτροπληξία ή βραχυκύκλωμα.
3. Το μηχάνημα πρέπει να είναι σταθερό και να μην έχει κλίση ή ασταθή
4. Στην περίπτωση μεμονωμένων ζωνών θερμοκρασίας που διακόπτουν τη θέρμανση, ελέγξτε πρώτα ότι η αντίστοιχη ασφάλεια είναι προκατανεμημένη στο επίθεμα PCB λιώνοντας ξανά την πάστα
(8) Προφυλάξεις για τη μηχανή συγκόλλησης με επαναροή
1. Για να διασφαλιστεί η προσωπική ασφάλεια, ο χειριστής πρέπει να βγάλει την ετικέτα και τα στολίδια και τα μανίκια να μην είναι πολύ χαλαρά.
2 Προσέξτε την υψηλή θερμοκρασία κατά τη λειτουργία για να αποφύγετε τη συντήρηση του ζεματίσματος
3. Μην ρυθμίζετε αυθαίρετα τη ζώνη θερμοκρασίας και την ταχύτητα τουεπανακυκλοφορία συγκόλλησης
4. Βεβαιωθείτε ότι το δωμάτιο αερίζεται και ότι ο απαγωγέας καπνού πρέπει να οδηγεί στο εξωτερικό του παραθύρου.
Ώρα δημοσίευσης: Σεπ-07-2022